近日，中國二十冶承建的武漢光谷金融科技產業園A地塊項目開始第一塊底板澆筑，標志著工程正式進入主體結構施工階段。

光谷金融科技產業園A地塊項目，為地上6層、地下2層的“回”字型建筑?；由?—12米，面積約8000平方米。地下室底板共5塊，本次澆筑的1區底板面積1300平方米，混凝土澆筑量約1400立方米。目前項目土方工程處于收尾階段，已累計出土12萬立方米，完成墊層澆筑6000平方米、卷材鋪設約4000平方米，從而為后續組織地下室流水施工打下了堅實基礎。該項目自3月9日支護樁開鉆，正式開工至今，先后完成了支護樁、工程樁、內支撐、土方開挖、承臺基礎、墊層、防水卷材、底板鋼筋及模板等一系列工序施工。進入6月以來，特別是在6、7、8三個月，項目部克服了持續高溫、疫情管控、連續降雨等一系列特殊困難，攻堅克難、加班加點、頑強拼搏，順利實現了9月24日第一塊底板混凝土澆筑節點目標。

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